苹果iPhone 17系列发布后，宣告其搭载的A19系列正式商用，加上联发科天玑9500（9月22日）和高通骁龙8 Elite Gen 5（9月24日）的相继亮相，标志着2025年三大旗舰移动处理器全部集结。
三大旗舰芯片虽然架构、性能和卖点各异，却共同选择了台积电最新的N3P工艺（3nm）。
N3P是台积电3纳米技术的第三代版本，其中“P”代表性能优化增强，在能效和运算表现上进一步提升。
然而，先进工艺的背后是令人咋舌的成本增长，近期来自供应链端的消息显示，N3P工艺代工价格较前代上涨了16%至24%，平均涨幅约20%。
这波涨价潮已迅速传导至终端市场。苹果在iPhone 17标准版上维持原价，但iPhone 17 Pro系列全线涨价100美元，国行Pro版本起售价上浮1000元。苹果通过砍掉128GB储存的方式，才实现了“加量不加价”。
即将亮相的国产安卓旗舰阵营，包括小米17系列、OPPO Find X9系列和vivo X300系列，也难逃成本压力，预计其中一些机型将有不同程度的价格上调。
A19系列、天玑9500、骁龙8Elite Gen5，都采用统一的工艺，背后是台积电在先进制程上的垄断地位。
数据显示，台积电在晶圆代工市场已占据70.2%的份额，首次突破70%大关。若仅看7纳米以下的先进工艺，其份额估计高达90%甚至95%。
这种近乎垄断的地位使得芯片厂商在价格谈判中处于弱势。一位业内人士透露：“台积电先进制程的资本支出庞大，但良率已率先达标，因此暂无打折及议价策略。”
当前3纳米芯片的代工价格已显著上调，但更令人担忧的是，2纳米时代的价格涨幅将更加剧烈。
据供应链消息，明年将量产的2纳米工艺代工报价预计将从当前3纳米约2万美元的水平攀升至3万美元左右，涨幅高达50%。这意味着单片晶圆的成本将超过20万元人民币。
回顾台积电工艺代工的价格演进史：28nm晶圆代工仅需3000美元，7nm涨至10000美元，5nm是16000美元，3nm达到20000美元，而2nm将突破30000美元大关。短短几年间，先进制程成本呈现指数级增长。
与此同时，存储芯片也在同步涨价。内存与闪存市场价格近期快速上涨，各主要厂商的调价幅度普遍在10%至30%之间。美光已通知渠道产品价格上涨20%至30%，三星也向大客户透露第四季度DRAM类产品价格预计上涨15%至30%。
这一轮存储芯片涨价态势预计将持续至明年第二季度。
综合芯片制造与核心元器件的成本增长，智能手机价格体系正在重构。
苹果已经打响了涨价第一枪。iPhone 17 Pro系列的100美元涨价幅度可能只是开始。Statista Market Insights的研究显示，2025年智能手机平均价格将上涨3%，达到296美元（约2172元人民币），这是三年来的首次上涨。
更令人担忧的是，这一上涨趋势可能持续五年。预测表明，到2030年，智能手机平均价格将实现两位数增长，2029年全球智能手机销售额预计将达到5620亿美元（约4.12万亿人民币）。
对于安卓阵营而言，形势更为严峻。业内预计，明年发布的安卓智能手机整体价格将显著提升。即便是配置较低的入门级旗舰型号，起售价也可能达到4999元，部分机型甚至将迈向5499元的门槛。
台积电代工费用一路飙升，使得大多数依赖台积电代工芯片的手机品牌，面临巨大成本压力。然而，在这一片涨价潮中，华为却展现出独特的供应链优势。
近期华为在芯片领域有两项重大进展：一是在MateXTs发布会上，余承东公开介绍了麒麟9020芯片，这是四年来华为首次在手机发布会上公开介绍芯片；二是华为在全联接大会上首次明确披露了昇腾系列AI芯片规划，从2025年起将密集推出多款新型号。
这些举动表明，华为已基本实现先进工艺的国产替代。此前业内人士指出：华为和国产供应链已经啃下了最硬的骨头，实现了先进工艺的国产替代和自主可控。这意味着华为芯片制造不再是短板，能够摆脱对台积电的依赖。
相比之下，小米虽然推出了自研的玄戒芯片，但依旧需要台积电代工，在这一轮代工价格涨潮中也难以独善其身。
三大旗舰芯都用的是N3P，台积电代工费，再度暴涨。唯一值得庆幸的是，虽然芯片价格的持续上涨，好在其性能也是越来越强大，可以让智能手机的换机周期一再延长。
你的手机已经用了多长时间了，如果接下来国产旗舰机和iPhone还要涨价，还换吗？
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